闻泰科技拟募资不超58亿元 购买安世剩余股权

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本报记者李万晨曦

4月26日晚，文泰科技(600745)发布了关于发行股票、支付现金购买资产和筹集配套资金的报告(草案)。

根据公告，该公司打算通过发行股票和支付现金的方式，购买安石由股东持有的剩余股权，如子公司合肥新平。交易对价为63.34亿元，公司募集配套资金总额不超过58亿元。其中，拟利用募集资金16亿元建设安石中国先进封装测试平台和工艺升级项目，拟投入募集资金10.5亿元用于4g/5g半导体通信模块封装测试和云贵智谷R&D终端及产业化项目。

本次交易前，上市公司通过之前的交易获得了安石集团的控制权，这将进一步加强对安石集团的控制，有利于提高公司内部管理的决策效率和资源配置，巩固公司整合产业链的发展基础，促进公司实现高质量发展。与此同时，文泰科技开始加大对安石的投资，安石的先进封装测试技术和大功率mosfet产品将很快引入中国，这对文泰科技的业绩增长和中国半导体行业整体水平的提高具有重要意义。

安石中国先进封装测试平台及工艺升级项目主要用于三大领域，如引进大功率mosfet的lfpak先进封装生产线、原标准器件产品的增产增效、半导体封装测试自动化、智能工厂和基础设施建设子项目。主要用于工厂装修、各种设备和软件的采购和升级等。这将使标准设备的生产能力每年增加约78亿件，全面提高安石中国的包装和检测能力及生产效率，提高安石中国的盈利能力。

文泰科技表示，宣布引进大功率MOSFET lfpak先进封装生产线，对现有半导体封装测试智能工厂进行自动化改造，投资半导体通信模块封装测试、R&D终端及产业化项目，有望大幅提升安石中国的封装测试能力、生产效率和行业地位，文泰科技在全面提升中的盈利能力和发展空间。

借助文泰科技和安石集团的技术和R&D能力，云贵智谷4g/5g半导体通信模块封装测试终端R&D及产业化项目将建成一个集R&D、设计和制造为一体的大型智能制造中心，形成年产2400万4g/5g通信模块及其智能终端的生产能力。

(张明福主编)