大客户AMD上演大翻盘 通富微电显著受益

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公司透明度报告李杰

2月21日，通富微电子发布了增加收入的计划。本次发行募集资金不超过40亿元(含发行费用)，主要投资于半导体封装和测试项目。项目建成后，公司将能够满足5g设备量、汽车电子化和大客户产品量的需求。

扩大生产能力以满足新的需求

2月21日，通富微电子发布了“非公开发行计划”，计划向不超过35家投资者募集不超过40亿元的资金，主要用于半导体封装和测试项目。本次非公开发行的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票平均交易价格的80%，非公开发行股票总数不超过本次非公开发行前公司总股本的30%。

本次发行募集资金不超过40亿元(含发行费用)。扣除发行费用后，募集资金主要用于以下项目投资:

集成电路封装测试项目二期完成后，将形成年产12亿片集成电路产品和84000片晶圆级封装的生产能力。根据高通公司的数据，目前全球有40多家运营商和40家原始设备制造商正在部署5g设备。到2022年，全球5g智能手机的累计出货量预计将超过14亿部，到2025年，全球5g连接的数量预计将达到28亿部。Idc预测，2020年将有1.9亿部5g智能手机出货量，占智能手机出货量的14%。筹集资金扩大产能将使该公司能够在未来几年满足5g设备的包装需求。

汽车电子应用的需求和政策的推动将带来集成电路，尤其是封装环节的增长。高性能中央处理器和其他集成电路封装和测试项目的完成将使该公司能够承担更多的amd需求。

需求方的多种好处

自2018年第四季度以来，全球半导体行业进入了一个下行周期。根据wsts报告，2019年上半年全球半导体市场的销售收入为1950亿美元，同比下降14.8%。由于全球半导体市场的不景气，包装和测试行业公司的整体表现急剧下降。

2019年第四季度，全球半导体行业收入为1083亿美元，较2018年第四季度同比下降5.5%，但较2019年第三季度增长0.9%，行业景气度明显改善。根据光大证券的预测，《光大证券研究报告》认为，全球半导体行业将在2018年第四季度进入去库存阶段，去库存时间通常为2019年的4-5个季度。2020年的大规模上市已经成为半导体行业增长最具决定性的驱动力。根据semi数据，2020年全球半导体设备销售额将达到新高。基于上述逻辑，光大证券认为，2019年第四季度球型半导体行业同比数据将有所改善，行业将逐步复苏。

从各种包装和测试公司的表现来看，该公司的表现在2019年年中见底，并在2019年第三季度显著改善。

2019年年中，amd推出了世界上第一款7纳米芯片。同富魏超苏州和同富魏超槟城在早期阶段为amd提供了7纳米产品包装和测试开发以及新产品引进。通福微电子成为世界上第一家为AMD的全系列7纳米产品提供封装和测试服务的工厂。

2019年5月底，amd发布了基于7纳米工艺的瑞龙3000系列cpu和rx5700系列gpu。华尔街投资银行stifel的分析师表示，这标志着“amd在过去50年中首次在流程和性能方面超越英特尔。”

得益于行业的复苏、大客户产品的大量投放和产业链地位的提升，通福微电子的股价自2019年9月以来一直在上涨。

行业的高增长与大客户产品的数量重叠

通福微电子主要从事集成电路的封装和测试。通福微电子的封装技术包括凸点、wlcsp、fc、bga、sip等先进的封装和测试技术。相关产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(cpu、gpu)、内存、物联网等领域。

同富微电子的主要客户有amd、mtk、st、ti、恩智浦、英飞凌、博通、东芝、富士电气、瑞宇、展讯、丁晖、卓胜伟等。目前，全球20强半导体公司的一半以上和国内知名集成电路设计公司的绝大多数已经成为通福微电子的客户。对于包装和测试制造商来说，一旦认证完成，合作关系就非常稳定，客户也很棘手。

2015年，通富微电子投资约3.7亿美元，收购amd在马来西亚的苏州工厂和槟榔屿工厂85%的股权，这使amd成为一个大客户。2018年，amd贡献了通福微电子44.92%的收入，实现利润1.82亿元。2019年，随着amd 7纳米处理器和显卡的实际增长，AMD订单带来的收入和利润将大幅增加。

Amd推出了一款高端处理器产品，拥有7纳米“先进技术”和Zen2“先进架构”。AMD的7纳米芯片产品具有业内最佳的性能和功耗，其价格优于竞争对手。性价比优于同期英特尔产品，市场份额持续增长。amd全球市场高级副总裁Ruth cotter表示，amd目前的目标是分别占据服务器、台式机和笔记本电脑市场的26%、25%和17%，重新夺回opteron处理器时代的荣耀。

随着“芯片国产化”浪潮的席卷，半导体行业正进入以中国为主要扩张区域的第三次国际产能转移。根据国际半导体设备与材料工业协会(semi)发布的报告，全球目前正处于规划或建设阶段，预计2017年至2020年间将有约62家半导体晶圆厂投入运营，其中26家位于中国，占全球总量的42%。中国新建晶圆厂的数量在2018年达到顶峰，有13家晶圆厂投入运营，其中大部分是晶圆厂。随着国内集成电路新生产线的相继投产，未来几年国内集成电路制造业的增长率将始终高于行业平均水平。

得益于第三次国际半导体产能转移的趋势，国内封装测试市场将保持高速增长。作为中国第二大封装和测试制造商，通福微电子将受益匪浅。(由公司透明度报告产生)■